חברת אינטל הודיעה היום שבכוונתה לשלוח מעבד חדש בעל שש ליבות למפיציה השונים ברחבי העולם, זאת כבר במהלך המחצית השנייה של השנה הנוכחית.

השבבים החדשים, ששם הקוד שלהם הוא Dunnington, מכילים 1.9 מיליארד טרנזיסטורים ו-16 מגה-בייט של זיכרון מטמון, והם ייבנו באמצעות טכנולוגיית ה-45 נאנו-מטר החדשנית של אינטל, כך לדברי פאט גלסינגר, סגן נשיא בכיר בחברה ומנהל חטיבת Digital Enterprise Group.

"הזיכרון הגדול ושש הליבות יאפשרו שדרוג משמעותי של הביצועים", אמר גלסינגר במהלך תדרוך לעיתונאים שעסק במפת הדרכים של החברה, זאת לקראת כינוס Intel Developer Forum שאמור להתקיים בחודש הבא בשנחאי.

"אנחנו בהחלט נרגשים מהמעבד החדש", אמר גלסינגר, והוסיף שהחברה מתכננת להדגים את יכולותיו במהלך ה-IDF.

לדברי דן אולדס, אנליסט בחברת Gabriel Consulting Group, חציית הסף של 4 ליבות, שהיה עד היום חסם משמעותי עבור תעשיית המוליכים למחצה, מהווה צעד משמעותי - צעד ששומר על יתרונה הניכר של אינטל בהשוואה למתחרתה הגדולה AMD. רק בשבוע שעבר אישרה AMD כי החלה למכור מעבדים משולשי ליבה מסוג Phenom.

"עבור AMD, המשמעות היא שהם מפגרים עוד יותר מאחור, אלא אם כן יש להם תוכניות סודיות שעדיין לא נחשפו", מוסיף אולדס. "שש ליבות זה דבר משמעותי, אבל חשוב לזכור שמרבית התוכנות למחשבים אישיים לא מסוגלות לנצל אפילו את קיומן של שתי ליבות, קל וחומר שש. למעשה, השבב החדש מיועד לשוק השרתים, לפחות עד שתוכנות בשוק הצרכני ידעו לנצל טוב יותר ריבוי של ליבות".

אינטל, שעברה לתהליך ייצור של 45 נאנו-מטר רק בשלהי השנה שעברה, הכריזה היום שהיא מתכננת להתחיל לייצר שבבי 32 נאנו-מטר ב-2009 או 2010. לדברי גלסינגר, שבבי ה-32 נאנו-מטר הראשונים אמורים להיות גרסה מוקטנת של Nehalem, שבב ארבע ליבות עתידי. שם הקוד של שבבי ה-32 נאנו-מטר הוא Westmere.

במהלך מסיבת העיתונאים מסרה אינטל שהיא מתכננת להתחיל בייצורם של שבבי ה-Nehalem במהלך הרבעון האחרון של השנה הנוכחית. שבבי 45 נאנו-מטר אלה יכללו בקר זיכרון מובנה שיחסוך את הצורך באפיק קדמי (front-side bus). גלסינגר הסביר שארכיטקטורת ה-Nehalem החדשה מודולארית לחלוטין, מה שאומר שהחברה תוכל לבנות את השבב באמצעות מגוון רחב של אבני בניין, ותוכל להכניס לתוכו בין 2 ל-8 ליבות.

מעבד ה-Nehalem גם אמור לכלול מנגנון לשיפור יעילות שנקרא SMT (קיצור של Simultaneous multithreading), לעשות שימוש בחיבור ה-QuickPath החדשני של אינטל (שאמור להחליף את חיבור ה-HyperTransport הנוכחי), וכן לכלול היררכיית זיכרון מטמון בת שלוש רמות. לדברי גלסינגר, מידע נוסף על שבבי ה-Nehalem ייחשף ב-IDF.

אינטל גם אישרה באוזני הכתבים ששבבי ה-Tukwila העתידיים, שהם למעשה שדרוג של משפחת שבבי ה-Itanium, צפויים לצאת אל השוק לפני סוף השנה.

Tukwila, מעבד 65 נאנו-מטר מרובע ליבות שירוץ במהירות 2 ג'יגה-הרץ, כולל בקרי זיכרון דואליים מובנים (dual-integrated memory controllers), וגם הוא יעשה שימוש בחיבור ה-QuickPath של אינטל במקום באפיק קדמי. המעבד יכלול 30 מגה-בייט של זיכרון מטמון ו-2 מיליארד טרנזיסטורים לכל שבב.

בנוסף, מסר גלסינגר מידע מעודכן על Larrabee, משפחת מעבדים עתידית שתכלול כמה ליבות ותיועד ליישומים עתירי גרפיקה. היא גם תציג ארכיטקטורת זיכרון חדשה.

"בזמנו, היה מדובר על חבורה של אנשים משוגעים שישבו במעבדה ועבדו על הנושא של ריבוי ליבות, אבל עכשיו יש לנו תהליך פיתוח אמיתי שמתקדם בקצב מהיר", אמר גלסינגר. "בסופו של דבר נגיע לקצבים של כמה טרה-פלופס לכל שבב (טרה - טריליון (עשר בחזקת 12), פלופס - פעולות חישוביות לשנייה)".

למידע נוסף על המעבדים המתקדמים של אינטל ו-AMD, מומלץ לקרוא את הכתבה "תחזית ל-2008: מעבדים מרובעי ליבות להמונים".