שבבי ה-4 ליבות (quad-core) שנחשבו במהלך השנתיים האחרונות לפסגת טכנולוגיית המיקרו-מעבדים, עומדים לאבד את הבכורה ליורשיהם החזקים יותר - שבבים בעלי 6 ליבות.

פאט גלסינגר, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת המוצרים הדיגיטליים של אינטל הכריז אתמול שהחברה עתידה לשחרר בחודש ספטמבר מעבד Xeon בעל 6 ליבות לשרתים. מעבד ה-Xeon X7460, המכונה Dunnington, ייוצר באמצעות טכנולוגיית ה-Penryn 45-נאנומטר החדשה של אינטל. "זיכרון המטמון הגדול ושש הליבות יאפשרו שיפור משמעותי בביצועים", אמר גלסינגר. "אנחנו בהחלט נרגשים לקראת הצעד הזה".

התקדמות מעבר למעבדים מרובעי-ליבות, שהיו עד היום המתקדמים ביותר בתעשיית המוליכים למחצה, היא צעד משמעותי, צעד ששומר על יתרונה הגדול של אינטל מול מתחרתה המרכזית AMD, כך לדברי דן אולדס, אנליסט ראשי בחברת Gabriel Consulting Group.

"מדובר על משהו בהחלט משמעותי", מסביר אולדס. "לפחות על פי הבדיקות אותן ערכנו, נראה ששבבים בעלי 6 ליבות מציעים ביצועים טובים יותר משבבי ה-4 ליבות, ולכן לא מן הנמנע שצרכנים ירצו אותם. מה שאנחנו לא יודעים זה כמה כוח השבבים הללו צורכים וכמה חום הם פולטים, ואלו הן שתי נקודות מפתח. עם זאת, בשורה התחתונה מדובר על קפיצת מדרגה משמעותית, וכל חברות המחשבים הגדולות כבר הביעו את התעניינותן".

AMD, שמנסה להתאושש לאחר שנת 2007 שהייתה רצופת משברים, השיקה השנה מספר רב של מוצרים, כולל מעבדי Phenom בעלי 3 ליבות, כמו גם מעבדי Phenom מרובעי-ליבות, שבבים לעיבוד גרפי, וערכות שבבים (chipsets).

אולם AMD לא השיקה עדיין מעבדים בטכנולוגיית 45-נאנומטר, והיא אינה מתוכננת להשיק את שבבי Istanbul בעלי 6 הליבות לפני המחצית השנייה של 2009 - כשנה לאחר השחרור המתוכנן של השבבים של אינטל.

"זה בהחלט מייצר לחץ על AMD", אומר אולדס. "השבבים החדשים של אינטל מציעים ביצועים טובים יותר מכל מה שיש ל-AMD להציע, וככל הנראה גם מספקים יחס עלות/ביצועים טוב יותר. זה עלול לפגוע באופן משמעותי בנתח השוק של AMD". בהתחשב בעובדה שאינטל מובילה על AMD בכל מה שקשור לנתח שוק, טכנולוגיות ייצור, וגודל הליבות, מדובר על לחץ ש-AMD הייתה שמחה להסתדר בלעדיו.

"אינטל לא הייתה צריכה לשפר את ביצועי השבבים על מנת לפגוע ב-AMD", מוסיף אולדס. "המוצרים הקיימים שלה לשוק השרתים מספקים גם ככה ביצועים טובים יותר מאלה של AMD. מהמחקר האישי שלי, לקוחות רבים עוזבים את AMD לטובת אינטל. לכן אינטל לא הייתה חייבת להשיק את הטכנולוגיה החדשה על מנת להדביק איזה פער מול AMD או על מנת ליצור יתרון. אבל היא עשתה את זה בכל זאת, רק על מנת להגביר את הלחץ על AMD ועל עצמה".

ולמרות שמדובר על מהלך שמטרתו להפעיל לחץ על המתחרים, נשאלת גם השאלה האם לקוחות מחכים בכיליון עיניים למחשבים בעלי שבבים עם 6 ליבות? כנראה שלא, אומר האנליסט ג'ים מק'גרגור מחברת In-Stat.

"אם רכיבי התוכנה לא יכולים לנצל את השבבים החדשים, למה להוציא עליהם כסף", שואל מק'גרגור, ומזכיר שמרבית התוכנות כיום לא מנצלות אפילו את היתרונות של מעבדים מרובעי-ליבות. הוא מוסיף שאילו הדבר היה תלוי בו, הוא היה מדלג על שבבי 6 ליבות וקופץ ישירות למחשבים בעלי 8 ליבות. שבבי ה-Nehalem של אינטל, שייצורם צפוי להתחיל ברבעון האחרון של השנה, אמורים לכלול בין 2 ל-8 ליבות.

אולדס מצידו טוען שהשבבים החדשים מיועדים לשוק השרתים, שוק בו יותר ויותר תוכנות כבר מתוכננות מתוך מטרה לעשות שימוש ביתרונות של מעבדים מרובי ליבות, זאת בניגוד ליישומי שולחן עבודה. אינטל לא הודיעה מתי היא עשויה לשחרר שבבים בעלי 6 ליבות למחשבים שולחניים או ניידים.

כונני פלאש

אינטל גם ניצלה את פורום המפתחים על מנת לפרט את מפת הדרכים לקו מוצרי ה-SSD (קיצור של solid-state drives) העתידי שלה. מדובר על כוננים שאינם מכילים חלקים נעים אלא עושים שימוש בזיכרון פלאש על מנת לאחסן מידע. המוצרים הראשונים צפויים להגיע למדפי החנויות באמצע חודש ספטמבר.

"מדובר על צעד חיובי מצידה של אינטל, ובשורות טובות עבור הצרכנים", אומר אולדס. "זה יאיץ את הפיתוח של טכנולוגיות SSD ויביא לירידת מחירים. יצרניות מחשבים קטנות יותר תוכלנה לרכוש כונני פלאש שיתאימו באופן שקוף למחשבים קיימים - לא יהיה צורך בתכנון מחדש או פיתוח".

אולדס מוסיף שכונני פלאש הם בהחלט בעלי יתרונות משמעותיים בהשוואה לדיסקים קשיחים סטנדרטיים, אולם הוא דואג להזכיר כי ישנם גם כמה חסרונות. "בצד החיובי, הם מהירים יותר, קטנים יותר, וצורכים פחות אנרגיה. הם אינם מכניים, ולכן יותר אמינים מדיסקים קשיחים רגילים", הוא מציין. "מצד שני, נכון להיום הם יקרים יותר. עם הזמן, מחירם של כונני פלאש צפוי לרדת, אולם אני מאמין שמרבית המשתמשים יעשו בסופו של דבר שימוש גם בכונן פלאש וגם בדיסק קשיח רגיל. כונן הפלאש ייתן את אלמנט המהירות, בעוד הדיסק הקשיח יאחסן את מירב המידע".

כונני הפלאש X18-M ו-X25-M מיועדים למחשבים שולחניים או ניידים. לטענת החברה, הכוננים החדשים, חוסכים עד 30 דקות של זמן סוללה. הם גם אמורים לשפר את צוואר הבקבוק שנוצר סביב המעבד בכל מה שקשור לפעולות קלט/פלט. הם צפויים להיות זמינים בנפחים של 80 ו-160 ג'יגה-בייט. לדברי אינטל, כונן ה-80 ג'יגה-בייט נמצא בשלבי בדיקות, ומיועד להיכנס לשלבי ייצור במהלך 30 הימים הקרובים. כונן ה-160 ג'יגה-בייט צפוי להתחיל את שלב הבדיקות ברבעון האחרון של השנה, וייצורו יחל אי שם במהלך הרבעון הראשון של 2009.

בכל מה שקשור לשרתים ארגוניים, מערכות אחסון, ותחנות עבודה, כונן ה-X25-E Extreme SATA אמור להיות זה שמספק קפיצת מדרגה בתחום מספר פעולות הקלט/פלט לשנייה. גרסת ה-32 ג'יגה-בייט של ה-X25-E נמצאת כעת בשלבי בדיקות וצפויה להיכנס לייצור בתוך 90 יום. גרסת 64 ג'יגה-בייט צפויה להתחיל בדיקות ברבעון האחרון של השנה, ולהיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2009.

---

עוד בנושא - הסוד של אינטל: מסרבת לחשוף את מספר הליבות במעבד העתידי | אינטל הכריזה על סדרת מעבדים חדשה - Core i7 | הכרטיס הגרפי החדש של AMD מאיים על הבכורה של Nvidia

 לקבלת עידכונים מ-TheMarker IT, הרשמו לניוזלטר שלנו