 |  |
|
המעבדים של העתיד: יותר כוח, פחות צריכת חשמל
אינטל תמשיך לשלוט בשוק המעבדים, אך המתחרות בעקבותיה | צלם: אינטל
החל ממעבד שש ליבות למחשב השולחני וכלה במעבדים מזעריים לסמארטבוק. הצצה אל התחרות העזה הצפויה בתחום המעבדים ב-2010
05.02.10 | 12:47Hardware
זה לא אמור להפתיע אף אחד שהאקשן בשוק המעבדים השנה יהיה בתחומי המעבדים דלי החשמל והניידים. צמיחה מהירה בשוק מחשבי ה"הכל באחד" (מחשבים שולחניים קטנים שחוסכים מקום וחשמל), המשך דרישה גבוהה למחשבים ניידים ומודלים חדשים של שימוש כמו עריכת וידאו, משחקי פנאי, צפייה בסרטים ברזולוצייה גבוהה וכדומה יגדילו כולם את הדרישה למעבדים חדשים ועוצמתיים שצורכים פחות חשמל מקודמיהם.
בנוסף, קטגוריה חדשה של מחשבים קטנים וניידים צומחת, אי שם בין הסמארטפון לנטבוק: הסמארטבוק. סמארטבוקים מתוכננים כך שיתחברו לאינטרנט דרך רשת סלולר מהדור השלישי ויספקו יום שלם של שימוש בטעינה אחת של הסוללה, כמו סמארטפונים, אבל גם יריצו יישומים כגון אופיס (בעיקר דרך הענן) תוך שימוש במסכים גדולים יותר ובמקלדות, כמו נטבוקים. ובעוד אינטל פחות או יותר שולטת בשוק הנטבוקים עם מאבד ה-Atom שלה, היא עשויה לפגוש בתחרות קשה בחזית הסמארטבוקים מ-ARM Holdings PLC, המייצרת את מעבדי Cortex-A8, Cortex-A9 וממשיכי דרכם, כולם דלי צריכת חשמל במיוחד.
אין פירושו של הדגש המושם על מכשירים ניידים שהמעבדים למחשב שולחני יישארו במקום. למעשה, אינטל הודיעה על לא פחות משבעה מעבדים חדשים למחשבים שולחניים ב-CES 2010 , והיא ו-AMD צפויות להשיק את מעבדי שש הליבות הראשונים שלהם השנה. אז הנה מבט רחב יותר על מפות הדרכים מיצרניות השבבים העיקריות, כולל האסטרטגיות הכלליות שלהן והטכנולוגיות שהן צפויות לשחרר בשנה הקרובה, כמו גם הצצה למה עשוי להיות בתכנון ל-2011.
מעבדים למחשבים שולחניים
מעבדים מרובעי ליבה ייכנסו לזרם המרכזי השנה כשגם אינטל וגם AMD צפויות להוריד מחירים כדי להגדיר את נתח השוק. ניתן כבר למצוא ארבעה מעבדים מרובעי ליבה של AMD – ה-Phantom X4 9850, 9750 ו-9150e כמו גם ה-Athlon II X4 620 – שמחירם מתחת ל-100 דולר. אינטל הציגה ב-CES סדרה חדשה לחלוטין של מעבדים בעלי שתי ליבות שיוצרו בתהליך הייצור בן ה-32 ננומטר החדש שלה. בנוסף, המחשב השולחני משושה הליבה הראשון יוצג השנה, אולי אפילו כבר ברבעון השני, אבל יהיה מיועד באופן ברור לשוק החובבים. בצד השני של המשוואה, אינטל תמשיך לשלוט בשוק המעבדים למחשבים שולחניים דלי חשמל. AMD נמצאת לגמרי מחוץ לתמונה בתחום הזה, אבל ל-Via Technologies עשויים להיות כמה מוצרים מעניינים להציע.
מחשבים שולחניים רגילים
AMD תמשיך להסתמך על מיקרו-ארכיטקטורת ה-K10 שלה ולא תשווק מעבדי 32 ננומטר בכמויות גדולות עד 2011. כתוצאה מכך, מפת הדרכים הרשמית של החברה למחשבים שולחניים מציגה מעט מאוד מעבדים השנה. זה יכריח את החברה להתחרות באינטל בעיקר על מחיר, מאחר והיא אינה יכולה להתחרות בה באיכות. ניתן לראות זאת בהודעתה של AMD על מספר מעבדים חדשים המשקפים את הדגש הזה על מחיר. מה שיותר משמעותי זה ש-AMD מתכוננת להציג מעבד משושה ליבות למחשב שולחני – שם קוד Thuban – מתישהו ב-2010.
Thuban שאוב מהמעבד משושה הליבות הקיים של החברה, Opteron, המיועד לשרתים, ויהיה בו בקר זכרון DDR3 משולב. AMD אומרת שהשבב יהיה בעל תאימות אחורה ללוחות האם AMD+ ו-AM3 הקיימים. על פי השמועות, המעבד יגיע עם 3 מגה בייט של מטמון מסוג L2 ו-6 של L3, אבל סביר להניח שמהירות הפעולה שלו תהיה איטית יותר ממעבדים מרובעי ליבה קיימים של AMD בגלל פלט החום העודף של שתי הליבות הנוספות. "Thuban עומד להגיע", אומר דובר AMD דיימון מוזני, “אבל אנחנו עדיין לא לא חושפים פרטים על המעבדים משושי הליבה למחשבים שולחניים".
אינטל ממשיכה באסטרטגיית ה"טיק-טק" שלה, בהציגה מיקרו-ארכיטקטורה חדשה (ה-Nahelm מהשנה שעברה היה ה"טיק"), ואחריה תהליך ייצור חדש (תהליך ה-Westmere החדש ב-32 ננומטר הוא ה"טק"). אינטל הציגה ב-CES שבעה מעבדים חדשים בעלי ליבה כפולה (ארבעה מעבדי Core i5, שניים מסדרת Core i3 המיועדת לרמת כניסה, ופנטיום חדש) המיוצרים בעזרת תהליך 32 הננומטר החדש. השבבים החדשים, שבעבר כונו בשם הקוד Clarkdale, תומכים ב-hyperthreading, כך שיישומים מזן ה-multithreaded מפעילים שתי ליבות פיזיות ושתיים וירטואליות.
הפנטיום G6950, ה-Core i3-530 & 540 וה-Core i5-650, 660, 661 & 670 מגיעים כולם עם ה-Intel HD Graphics שכבר משולב באותה אריזה. אינטל טוענת שתמיכת הוידאו החדשה שלה טובה מספיק גם עבוד גיימינג (עמ תמיכה ב-DirectX 10) ויכולות נגינת בלו-ריי.היא תומכת ב-DVI, HDMI 1.3a כפול וסימוללטני ו-DisplayPort; היא גם מסוגלת לסטרימינג של פורמט Dolby TrueHD מוצפן ושל פסקולי DTS-HD Master Audio. המעבדים הקיימים מרובעי הליבה של אינטל – כל מה שבסדרת Core i7 והחלקים היקרים יותר של סדרת Core i5 – ימשיכו בייצור בעזרת תהליך ה-45 מילימטר המיושן יותר. לאינטל יש, עם זאת, שבב Westmere מתוכנן במפת הדרכים הראשית שלה - שם קוד Gulftown. השבב יגיע לשוק מתישהו ברבעון הראשון של השנה – הרבה לפני המעבד משושה ליבות של AMD – כחלק ממשפחת Intel Extreme Edition. אינטל עוד לא חשפה את המיתוג אבל על פי השמועות השבב ייקרא באופן רשמי ה-Core i7-980X.
מעבדי מחשבים שולחניים דלי צריכה
בצד השני של קשת הצריכה, אינטל הודיעה בסוף דצמבר על שני מעבדי 45 ננומטר דלי צריכה חדשים עבור מחשבים שולחניים ברמה בסיסית: מעבד אטום D410 בעל הליבה הבודדת ומעבד אטום D510 כפול הליבה. אינטל מצפה לראות את השבבים הללו בשימוש במחשבי "הכל באחד" הקטנים. החדשות הגדולות כאן הן שאינטל העבירה את בקר הזיכרון לתוך המעבד המרכזי, כפי שעשתה בארכיטקטורת ה-Nehalem שלה. שינוי העיצוב הזה מפחית את ספירת השבבים הכללים משלושה לשניים, מה שמפחית עלויות עיצוב וייצור, כמו גם צריכת חשמל ודרישות קירור. למעבד אטום D410 יש 512 קילובייט של מטמון L2 ול-D510 יש 1 מגה בייט של מטמון L2. שני המעבדים רצים במהירות 1.66 GHz, מכילים FSB (front side bus) של 667 MHz, ותומכים ב-hyperthreading.
בניגוד לאינטל, ל-AMD לא יהיה אף מעבד אולטרה-דל-צריכה השנה. “AMD צריכה להיכנס לשוק הצריכה הנמוכה הזה, אבל הייתה עסוקה מדי בדברים אחרים", אומר האנליסט הבכיר טום האלפיל. “עם קצת מזל, AMD תהיה מוכנה לסיבוב נוסף ב-2010”.
ל-Via Technologies – אשר, לפי האלפיל, הייתה פורצת דרך עם הרעיון של מעבדי x86 מופשטים ודלי צריכה – כן יש אלטרנטיבה מבטיחה לאטום של אינטל. החברה החלה בייצור המוני של סדרת מעבדי Nano 3000 שלה בדצמבר 2009. שבב הנאנו 3300 רץ במהירות 1.2 GHz עם FSB של 800 MHz, בעוד שהנאנו 3200 רץ במהירות של 1.4 GHz, וגם הוא מכיל FSB של 800 MHz. שני השבבים מיוצרים תוך שימוש בתהליך של 65 ננומטר, אבל הם מציעים מספר תכונות שמעבדי סדרת האטום של אינטל לא מציעים, כולל תמיכה מלאה בבלו- ריי. בנוסף, המעבדים בסדרת הנאנו 3000 תומכים או בזכרון DDR2 דו ערוצי ב-800 MHz או בזכרון DDR3 דו ערוצי ב-1,066 MHz, בעוד שהאטום מוגבל לזכרון DDR2 חד ערוצי המכיל 800 MHz ובעוד שסדרת האטום 3000 תומכת בטווח רחב של ממשקי וידאו, כולל LDVS, DisplayPort ו-HDMI, האטום D410 ו-D510 מוגבלים ל-LDVS ו-VGA בלבד.
ואפילו אחרי כל זה, חוזה האלפיל, “Via תהיה ברת מזל אם תצליח לנגוס בכמה פירורים של נתח שוק. וחבל, כי הם מייצרים מעבדי x86 טובים".
מעבדים למחשבים ניידים
אינטל מייצרת את הדגם הנייד הזוכה השנה, הודות למעבד אטום האולטרה-דל-צריכה ומעבדי סדרת Arrandale המשלבים מעבד בעל שתי ליבות ומעבד גרפי באותה האריזה. מחלקת הגרפיקה של AMD, לעומת זאת, תרוויח הרבה בשוק הניידים המחליפים מחשבים שולחניים, משום שהיא כרגע החברה היחידה שיש לה מעבד גרפיקה נייד שמסוגל לתמוך בתקן DirectX 11 של מיקרוסופט. בשווקי הסלולרי והסמארטבוק, מעבדי ה-Cortex-A8/9 של ARM Holdings אמורים לקבל נתח שוק משמעותי.
מעבדי לפטופים בגודל מלא
AMD תמשיך לעקוב אחר אינטל בחזית המעבדים הניידים ב-2010. למעשה, לחברה יש רק שני מעבדים חדשים במפת הדרכים הפומבית שלה לשנה זו. למעבד מרובע הליבות הנייד הראשון של AMD, שם קוד Champlain, יהיו שני מגה בייט של מטמון (512 קילו בייט עבור כל ליבה) ותמיכה בזיכרון DDR3. בנוסף, AMD מתכננת להציע את ה-Chaplain בגרסה מקוצצת לשתי ליבות. על פי מפת הדרכים של AMD, שמפליין יהיה הבסיס לפלטפורמת Danube שלה למחשבים לקהל הכללי בקטגוריית החלפת המחשב השולחני וקטגוריית הלפטופים הדקים והקלים. Danube תכיל גרפיקה משולבת עם DirectX 10.1 עם אפשרות למעבד גרפי התומך ב-DirectX 11. המעבד החדש השני של AMD למחשבים ניידים, שם קוד Geneva, יהיה מעבד בעל שתי ליבות עם שני מגהבייט של מטמון ותמיכה בזכרון DDR3. שבב זה יהווה את הבסיס לפלטפורמת Nile של AMD ללפטופים אולטרה-דקים ויכלול גרפיקות משולבות DirectX 10.1, עם אפשרות למעבד גרפי עם תמיכה ב-DirectX 11.
AMD לא פרסמה פרטים נוספים על Chaplain ו-Geneva מאז שתדרכה אנליסטים בנוגע לשבבים החדשים בנובמבר.
ההצעות של אינטל למחשבים ניידים ב-2010 כוללות את המוצרים עליהם הכריזה לפני ה-CES: חמישה מעבדי Core i7 חדשים, ארבעה מעבדי Core i5 חדשים ושני מעבדי Core i3 חדשים. אינטל תמשיך להשתמש בתהליך הייצור הישן יותר שלה, זה של 45 ננומטר, כדי לבנות את מעבדי Core i7 הניידים והיוקרתיים בעלי ארבע הליבות. מעבדי Core i3 ו-Core i5 בעלי שתי הליבות (שם קוד לשעבר Arrandale), לעומת זאת, ישתמשו בתהליך ה-Westmere החדש בן ה-32 ננומטר. לשבבים הללו יהיה מעבד גרפי משולב באותה חבילה כמו המעבד המרכזי. כל אחד מהשבבים החדשים כולל את טכנולוגיית Turbo Boost של אינטל (תכונה נפוצה במיקרו-ארכיטקטורה של Nehalem). טכנולוגיה זו מאפשרת להם לשנות באופן דינמי את מהירות פעולת הליבות שלהם על בסיס הדרישה, כל עוד הם עוד לא הגיעו למיצוי האנרגיה, הזרם ומגבלות הטמפרטורה שלהם. מעבדי Core i3 ו-Core i5 יכולים לשנות באופן דינמי את מהירות פעולת ליבת הגרפיקה שלהם בצורה דומה.
כמו כן, המעבדים הניידים החדשים יכולים להעביר באופן דינמי את קצובת החום שלהם בין ליבת המעבד המרכזי וליבת הגרפיקה (תכונה שלא נתמכת על ידי תואמיהם למחשב השולחני). אם, לדוגמא, המחשב מריץ תוכנה הדורשת משאבים רבים מהמעבד המרכזי, המעבד יחליש את המעבד הגרפי כדי שהמעבד המרכזי יוכל לרוץ מהר יותר ובחום גבוה יותר. באותה צורה, אם המחשב מריץ תוכנה עמוסת גרפיקה, המעבד יחליש מעט את המעבד המרכזי כדי לתת למעבד הגרפי יותר מרחב תמרון תרמי. המעבדים הניידים החדשים של אינטל ישתמשו באותה ליבת גרפיקה כמו מקביליהם במחשב השולחני, כך שהם יציעו את אותן התכונות, ביניהן תמיכה ב-DVI, תמיכה ב-HDMI 1.3a דו מסלולי, ממשקי DisplayPort, פענוח סרטי בלו-ריי ופסקולים באיכות Dolby TruHD ו-DTS-HD Master Audio.
מעבדים לנטבוקים
נדמה שאף ספק לא אמיץ מספיק כדי לאתגר את אינטל בחזית הנטבוקים השנה – ל-AMD אין שום דבר להציע, סדרת הננו 3000 של Via מיועדת לשווקי המחשבים שולחניים והמחשבים הדקים והקלים. ואפילו אינטל עצמה הודיעה על מעבד אטום חדש אחד בלבד לשוק הזה. מעבד אטום N450 הוא מעבד בעל ליבה אחת עם 512 קילו בייט של מטמון L2. הוא רץ ב-1.66 GHz עם FSB של 667 MHz, ותומך ב-hyperthreading. כמו מעבדי אטום מוכווני-מחשב-שולחני, החדשות הגדולות לגבי ה-N540 הן השילוב של בקר הזיכרון לתוך המעבד המרכזי, מה שמוריד את מספר השבבים בפלטפורמה משלוש לשניים.
מעבדים לסמארטבוקים
נקודת המבט שונה עבור סמארטבוקים – אבל להציע תחזיות כלשהן לגבי שוק הסמארטבוקים זה לא יותר מספקולציות דלוחות, כי סוג המכשירים הזה כמעט ולא קיים עדיין כיום. מצפים שהסמארטבוקים יהיו קטנים יותר, קלים יותר וזולים יותר מנטבוקים, ושסובסידיות מחברות הסלולר עשויות אפילו להפוך אותם ל"חינמיים" – תמורת חבילת אינטרנט לזמן רב, כמובן. הספקולציות טוענות ש-cortex-A8 ו-A9 של ARM יהפכו למעבדים של הדור הראשון של הסמארטבוקים. ARM לא בונה את המעבדים שלה בעצמה, במקום זה היא מספקת רשיוונות ליצרנים אחרים שמכניסים את העיצוב שלה לפלטפורמה שלהם. שבבים כאלה היום הם i.MX515 של Freescale, סדרת Tegra של Nvidia, סדרת ה-Snapdragon של Qualcomm וסדרת OMAP 3 של טקסס אינסטרומנטס.
על פי מספר אנליסטים מהתעשייה\ תכנון סמארטבוק על בסיס מעבד של ARM יכלול איזון. “סמארטבוקים מבוססי שבב של ARM לא יכולים להריץ את גרסאות המחשב השולחני של חלונות", אומר האלפיל. “במקום זה, הם יריצו את חלונות מובייל או את לינוקס. דעתי היא שרוב המשתמשים מעדיפים נטבוק שמריץ יישומי חלונות רגילים, אבל יש שלא מסכימים איתי. אפל תוכל להסיט את השוק לכיוונם של ARM על ידי הצגת סמארטבוק תואם אפל.
מבט רחוק יותר קדימה
AMD מקווה להתחיל לדגום את מעבדי ה-32 ננומטר הראשונים שלה השנה ולהתחיל למכור בכמויות ב-2011. החברה מצפה להציע מיקרו-ארכיטקטורה למחשבים שולחניים, ששם הקוד שלו הוא Buldozer, ומיקרו-ארכיטקטורה דלת-צריכה חדשה למחשבים ניידים ששם הקוד שלה הוא Bobcat. ליבה אחת של ה-Bulldozer תיראה למערכת ההפעלה כשתי ליבות, כמו בשיטת ה-hyperthreading של אינטל. ההבדל הוא ששתי הליבות של Bulldozer מבוססות כמעט בלבד על חומרה. מעבד ה-Bulldozer הראשון של AMD, שם קוד Zambezi, יכיל בין 4 ל-8 ליבות, שיופיעו בפני מערכת ההפעלה כ-8 עד 16 ליבות. Zambezi יוצמד לשבב גרפיקה כדי לפנות לשוק החובבים.
AMD גם מצפה לשווק סוף סוף את מעבד ה-Fusion שדובר בו רבות, שיהיה השבב הראשון שמכיל את המעבד המרכזי כמו גם את מעבד הגרפיקה באותה פיסת סיליקון. מעבדי Arrendake ו-Clarkdale של אינטל, לעומת זאת, מכילים שתי חתיכות בכל אריזה.
AMD קוראת למוצר ה-Fusion שלה "יחידת עיבוד מואצת" (APU). הראשון מביניהם, שם קוד Llano, ישלב עד 4 ליבות מעבד מרכזי עם מעבד גרפי תואם DirectX 11. מעבד ה-Llano יהיה מיועד גם לשוק המחשבים השולחניים הסטנדרטיים (כרכיב בפלטפורמת Lynx של AMD) וגם לשוק הלפטופים מחליפי המחשב השולחני ושוק הלפטופים הדקים והקלים (כרכיב בפלטפורמת Sabine של AMD). מיקרו-ארכיטקטורת Bobcat של AMD תספק לחברה סוף סוף מוצרים שיכולים להתחרות עם מעבד האטום של אינטל בשוק הנטבוקים. אין עדיין הרבה מידע על Bobcat, אבל AMD גילתה ששתי ליבות Bobcat ישמשו ל-APU דל-צריכה, שם קוד Ontario. מעבד ה-Ontario יהיה מיועד לשוק הלפטופים האולטרה-דקים, כמו גם לשוק הנטבוקים (כרכיב בפלטפורמת Brazos של AMD).
אינטל גם היא לא תקפא על שמריה, וכבר הודיעה שהיא מתכננת להציג מיקרוארכיטקטורה חדשה (ה"טיק" החדש באסטרטגיית הביצוע שלה), שם קוד Sandy Bridge, עוד השנה. אינטל לא פרסמה מידע רשמי רב על Sandy Bridge, מלבד דבריה כי הוא ישתמש בתהליך הייצור ב-32 ננומטר שהושק עם Westmere ושיכלול ליבת גרפיקה באותה פיסת סיליקון כמו ליבת המעבד – מה שגורם לזה להישמע מאוד דומה ל-Fusion של AMD. עם זאת, דווח בהרחבה בתקשורת ובאתרי שמועות טכנולוגיות ש-Sandy Bridges יכלול ארבע ליבות מעבד מרכזי.
Via Technologies בחרה שלא לספק מפת דרכים לטווח הארוך יותר לעסקי המעבדים שלה, אבל סביר להניח שהחברה תמשיך בעסקיה בשוקי הנישות בהם היא מתמחה. ARM Holdings סירבה להגיב על מוצרים עתידיים גם היא, אבל ב-CES כמה וכמה מיצרניה של החברה הודיעו על מוצרים חדשים המבוססים על ארכיטקטורת המעבדים הקיימת שלה. Marvell Technology Group Ltd, לדוגמא, הודיעה על המעבד מרובע הליבות הראשון המבוסס על מוצרי ARM, ואילו Nvidia Corp הודיעה כי הדור הבא של Tegra, ה"מערכת-על-שבב" (SoC) שלה, תכלול מעבדCortex-A9 בעל שתי ליבות של ARM עם מהירות עד 1 GHz.
AMD לא תהווה איום גדול לשליטתה של אינטל בשוק המעבדים למחשבים שולחניים או ללפטופים ב-2010, אבל לאף אחד מהחברות אין פורטפוליו חזק בכל הקשור לסמארטבוקים ומכשירים אולטרה ניידים אחרים: אינטל מכרה את חטיבת המעבדים לסלולריים שלה ל-Marvell ב-2006, ואילו AMD מכרה את שלה ל-Qualcomm בתחילת 2009. זה מותיר את ARM בעמדה חזקה מאוד למשך השנה הקרובה לכל הפחות.
עוד בנושא:
• מעבדי אינטל החדשים עוברים להאצת טורבו• לנובו מציגה: הסמארטבוק הראשון
• מארוול ישראל מציגה: שרת בגודל חפיסת סיגריות
פורמט להדפסה
שלח באימייל
חזרה למעלה
עשרת הגדולים
- 1. וול-סטריט ג'ורנל: גוגל קרובה להשקת שירות אחסון בענן
- 2. ד"ר סמארטפון יעזור למטופל להתגבר על הדיכאון
- 3. המשחקים ששינו את יפן
- 4. ההמתנה עומדת להסתיים: אייפד 3 יושק בעוד פחות מחודש
- 5. הגאדג'ט הישראלי שיהפוך את הסמארטפון שלכם לרובה לייזר
- 6. כמה שווה הפרטיות שלכם לגוגל? 25 דולר לשנה
- 7. קרן יוזמה מוכרת אחזקותיה בקונדואיט ב-200 מיליון דולר
- 8. Cloudyn הישראלית רוצה לטפל בכלכלת הענן
- 9. הין של אפל, היאנג של גוגל
- 10. הבריטים דורשים לטהר את שם אבי המחשב
